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文章出处:华世大帝 作者:华世大帝 人气: 发表时间:2018-08-11 21:08
    根据多家电子公司的器件物理失效数据统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率,使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。
    把电子元器件暴露在大气中一段时间,空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在180℃以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,器件也不会表现为完全失效,这种不稳定的产品一旦出货,对厂家信誉及售后会带来很大的损失。
    电子元器件仓库环境要求: 
    环境要求:电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度(℃)和相对湿度(%RH)必须满足如下要求:温度:5~30℃,相对湿度:20%~75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

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